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常见的绝缘陶瓷类型及其成型方法
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常见的金属件不能适应大多数工作环境,绝大部分都会导电,但是在一些电子领域当中,绝缘性特别重要。绝缘陶瓷在电子设备中用于安装、固定、保护元件,作为载流导体的绝缘支撑以及各种集成电路基片的陶瓷。具有介电常数小,介质损耗低,机械强度高,以及较高介电强度、绝缘电阻和热导率等。

 

常用的绝缘陶瓷有氧化铝瓷、滑石瓷等。随着电子工业的发展,尤其是厚膜、薄膜电路及微波集成电路的问世,对封装陶瓷和基片提出了更高的要求,已有很多新品种,例如氧化铝瓷、氧化铍瓷、氮化硼瓷等,它们的共同特点是热导率较高。

 

在许多工业领域中,氧化铝绝缘陶瓷应用更为广泛。高铝瓷以 α-氧化铝为主晶相,含氧化铝在75%以上的各种陶瓷。具有优良的机电性能,是绝缘陶瓷应用广泛的一种。可用来制造超高频、大功率电真空器件的绝缘零件,也可用来制造真空电容器的陶瓷管壳、微波管输能窗的陶瓷组件和多种陶瓷基片等。

 

滑石瓷以天然矿物滑石为主要原料,以顽辉石为主晶相的陶瓷。介电性能优良,价格低廉。缺点是热膨胀系数较大,热稳定性较差,强度比高铝瓷低。广泛用于制造波段开关、插座、可调电容器的定片和轴、瓷板、线圈骨架、可变电感骨架等

 

绝缘陶瓷主要分为两种成型方法,每种成型方法都有其独特的特点。一种是均衡成型,首先将粉末填充到塑料模具中进行等静压成型、烧结、研磨和抛光,得到的绝缘陶瓷密度高,质量好,可批量成型;另一种是干燥压缩成型,粉末先倒入塑料套模具中,干压、烧结、研磨、抛光,可做尺寸规格大的特殊形状绝缘陶瓷件。


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