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氧化铝陶瓷在电子工业中的应用

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用于多芯片封装的陶瓷多层基板:


  在过去的十年中,它已经成功地应用于计算机半导体芯片的封装中,不仅使计算机的性能提高了十倍以上,而且还在不断地大幅降低价格。这是由于实现了高密度封装,缩短了芯片本身的信号传输时间。包装用氧化铝陶瓷多层基板有四种方法:厚膜印刷、绿色层压、绿色印刷和厚膜混合。


高压钠灯发光管:


  高压钠灯发光管采用多晶不透明氧化铝,形成的氧化铝透明体,其发光效率是汞灯的两倍,为提高发光效率开辟了一条新途径。透明氧化铝细陶瓷不仅能透光,还具有耐高温、耐腐蚀、高绝缘、高强度和低介电损耗等特性。它是一种优良的光学陶瓷,也可用作微波炉窗口。

氧化铝陶瓷传感器:


  氧化铝陶瓷的晶粒、晶界、气孔等结构特征和特性在高温和腐蚀性气体环境中作为敏感元件,检测和控制信息准确、快速。从应用类型来看,有温度、气体、温度等传感器。目前迫切需要解决的问题是互换性和选择性,从单一传感器发展到复合传感器和多功能传感器。

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